PI固化烘箱的應(yīng)用
PI是什么
聚酰亞胺(PI)是目前在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環(huán)單體(如圖1)組成的聚合物。其中芳香族結(jié)構(gòu)PI的熱學(xué)性能穩(wěn)定,因此通常微電子工業(yè)所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機(jī)溶液中發(fā)生縮聚反應(yīng)生成聚酰胺酸或聚酰胺酯,而后經(jīng)過(guò)一定的方法使其亞胺化(環(huán)化)得到PI。由于PI骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結(jié)構(gòu)和芳香結(jié)構(gòu)使得其具有很好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的機(jī)械性能(強(qiáng)度高、膨脹系數(shù)低、耐磨耐老化、蠕變?。㈦娦阅埽ń殡姵?shù)低、漏電低)和化學(xué)性能(穩(wěn)定、耐油、有機(jī)溶劑、稀酸等)。同時(shí)PI具有比無(wú)機(jī)介電材料(二氧化硅、氮化硅)更好的成膜性能和力學(xué)性能,對(duì)常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結(jié)性能,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、航空航天、光電器件等領(lǐng)域。
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